LPDDR5X D램 삼성 업계 최소 두께 혁신!

삼성전자의 혁신적인 LPDDR5X D램 기술

최근 삼성전자는 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 LPDDR5X 제품의 양산을 시작했습니다. 특히, 최소 두께 0.65mm로 현존하는 LPDDR D램 중 가장 얇은 제품으로 주목받고 있습니다. 이 제품은 12GB 이상의 용량을 제공하며, 업계 최소 크기인 12나노급 기술을 적용하였습니다. 특히 이전 세대 제품 대비 두께가 약 9% 줄어들어 열 저항도 21.2% 개선되었다는 점에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

백랩 공정의 혁신적 접근

이번 LPDDR5X D램 제품의 개발에서 백랩 공정은 중요한 역할을 담당했습니다. 이 공정을 통해 웨이퍼 두께를 최소화하여 얇은 패키지 구현을 가능하게 했습니다. 또한, 아울러 패키지 기술, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술 등도 최적화하여 성능을 더욱 높였습니다. 이렇게 얇아진 두께 덕분에 기기 내부의 공기 흐름이 유도되며, 온도 제어에도 유리해지는 효과를 가져올 것으로 기대됩니다.

온디바이스 AI의 성능 최적화

삼성전자의 이번 D램 제품은 특히 온디바이스 AI 사용자의 요구를 잘 반영하고 있습니다. 고성능 AI 환경에서는 발열 문제가 성능 저하를 초래할 수 있는데, 이번 LPDDR5X 제품을 탑재하면 성능을 유지하는 데 도움이 됩니다. 발열로 인해 온도 제어 기능이 작동하는 시간을 최소화할 수 있어 기기의 속도와 밝기 저하를 방지할 수 있습니다.

미래의 계획 및 제품 개발

삼성전자는 앞으로도 지속적으로 더 얇은 LPDDR D램 패키지를 개발할 계획입니다. 특히, 6단 및 8단 구조를 기반으로 각각 24GB와 32GB 모듈을 제작하여 고객의 다양한 요구에 부응할 것입니다. 최적화된 솔루션 제공과 더불어, 저전력 D램 시장에서도 확고한 입지를 다져 나갈 것입니다.

고객과의 협력을 통한 기술 발전

배용철 삼성전자 메모리사업부 실장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요 증가로 인해 LPDDR D램의 기술 개선이 필요하다"고 언급했습니다. 그는 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다고 추가적으로 밝혔습니다. 이는 공급망의 효율성을 높이고, 고객 요구에 맞춘 제품 개발의 중요성을 강조하는 발언으로 해석됩니다.

결론과 삼성전자의 미래 비전

삼성전자의 최신 LPDDR5X D램은 기술 혁신과 성능 최적화를 통해 저전력 D램 시장에서 새로운 기준을 제시하고 있습니다. 두께와 열 저항 측면에서의 개선은 온디바이스 AI의 성능을 최대화할 뿐만 아니라 고급 모바일 기기에서의 활용도를 높이는 데 기여할 것입니다. 앞으로 삼성전자가 어떤 새로운 기술과 제품을 선보일지 기대가 됩니다.